【新闻】尼康NA超过1的液浸设备半导体商正式采用白城

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 尼康日前正式宣布，2006年1月已向大型</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>厂商供应用于55nm工艺（hp55）芯片制造、开口数（NA）为1.07的液浸ArF曝光设备“NSR-S609B”。这是全球首次供应NA超过1的液浸ArF曝光设备。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>　　这家大型半导体厂商的名字，尼康没有公布，估计是过去在技术方面与之开展合作的</FONT><FONT face=Courier size=2>东芝</FONT><FONT face=Courier size=2>。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>　　作为全折射型液浸曝光设备，NSR-S609B具有全球最大的NA，配合偏光</FONT><FONT size=2>照明</FONT><FONT size=2>技术，能够实现很高的分辨率。对于液浸产生的缺陷和重合不稳定性的问题，据称利用名为“Local-fill（局部液浸）”的自主技术已经得到解决。另外，还利用“Random Stage”技术提高了吞吐量。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>　　该设备原计划2005年底至2006年初开始供货，因此看来开发工作基本上是按计划进行的。所供应的设备正在安装调试。而荷兰ASML则计划2006年第2季度供应NA1.2的曝光设备，可以想象</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>将会非常激烈。</FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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