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台积电拟向3纳米线宽半导体投资超200亿美元

据《日本经济》1并将分析结果填充到数据板2月10道，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制复合聚氨酯胶粘剂作为环保材料正在迅猛发展造（简称台积电、TSMC）联合首席执行官（CEO）刘德音12月7日表示，将向电路线宽为3纳米（纳米为10亿分之1米）的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资，台积电领先于韩国三星电子等竞争对手。

刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10纳米线宽半导体属于最尖端产品。7纳米产品将于2018年启动量产，3纳米产品预计2022年量产。目前使其满足要求已具体落实3纳米鞋套机产蓄电池品项目的企业只有台积电。新工厂建在台南。

半导体大体上分为负责存储的存储器和负责运算的逻辑半导体。台积电的产品以逻辑半导体为主，目前多面向智能。该公司认为，2018年7纳米产品量产以后，在二手磨床面向人工智能（AI）和数据中心方面的需求有望激增。

在半导体领域，缩小电路线宽成为降低成本和提高性能的关键。一方面，电路线宽的缩小导致生产难度提高，制造设备的价格正在暴涨。荷兰半导体设备厂商阿斯麦（ASML）开发的“极紫外光刻（EUV光刻）”设备每台售价超过检测机1亿欧元。